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铜箔生产工序及配方的介绍

2018-02-01 344次浏览来源: 洛阳璟铜 分类:紫铜板知识

      铜箔是印制电路板及覆铜板制造的重要材料。在现如今的电子信息产业告诉发展中,铜箔被称为电子产品电力与信号传输、沟通的“神经网络”。下面为大家介绍铜箔的生产工序。

铜箔

      铜箔的生产工序简单,主要的工序仅有三道,溶液生箔,接下来是表面处理和产品分切。这些工序看起来简单,其实却是集机械、电子、电化学为一体,并且对生产环境要求非常严格的一个过程。

      决定铜箔质量的好坏及稳定性的,主要取决于添加剂的配方和添加方法。目前来说铜箔的添加剂配方有很多,不同的配方可以调整出不同的产品晶粒结构,主要有一次性过滤材料的投加和以叶茨公司为代表的适量均匀投加。

      铜箔的生产说易也易,说难也难,只有一套简单大致的制造方法,各大制造商大展身手,都有着自己独到的制造方法和技巧。

 

 

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